半导体需求旺 资本支出增加

由于半导体市场需求畅旺，加上晶圆代工制程持续精进，业者提高资本支出，经济部表示，去年半导体生产设备进口值为134.4亿美元，创历年次高，年增达14.6%。

观察102年国内前10月半导体检测设备及零件、半导体生产设备及零件产值分别为新台币113亿元、92亿元，年增率皆呈现双位数成长31.8%、16.8%。

另一方面，受惠行动通讯装置及消费性电子需求增加，带动国内半导体产业接单热络，经济部表示，102年前10月整体半导体制造业产值达1兆1413亿元，年增11%。

其中又以积体电路制造业产值7438亿元，年增率16%表现最佳。

根据财政部海关出口贸易统计，102年台湾积体电路出口值561.7亿美元，创历年新高，年增6.2%，主要销往香港、中国大陆、新加坡、韩国、日本等国，以对香港出口占30.5%居冠，中国大陆19.8%居次，新加坡19%排名第3。

进一步观察近 5年积体电路出口占比变化，经济部分析，对新加坡出口自民国98年至101年占比呈现逐年上升的趋势，但102年占比19%，较101年20.7%略为下滑。

对日本积体电路出口部分，经济部表示，近 5年出口占比呈现逐年下滑的趋势，民国98年占比曾一度达13.2%，但102年掉到仅剩6.2%，官员推测，可能与日本近年来半导体产业表现不如过去有关，进而影响需求。